Brief: Entdecken Sie die High Frequency BGA Test Socket Shell mit Pogo Pin Support, die für die Präzisionsprüfung von 35mm X 26mm BGA-Komponenten entwickelt wurde.perfekt für fortgeschrittene IC-Tests.
Related Product Features:
Hochfrequente BGA-Testsockel-Schale mit Pogo-Pin-Unterstützung für zuverlässige Verbindungen.
Konzipiert für 35 mm x 26 mm BGA-Komponenten, die Kompatibilität mit Standardgrößen gewährleisten.
Präzisionsbearbeitung mit einer Genauigkeit von bis zu 0,003 mm für hochwertige Leistung.
Unterstützt schnelles Prototyping und CNC-Bearbeitung für maßgeschneiderte Lösungen.
Hergestellt aus langlebigen Materialien wie Aluminium, Messing und Edelstahl.
Erweiterte Oberflächenbehandlungen wie Malerei, Pulverbeschichtung und Plattierung sind verfügbar.
Ideal für Anwendungen in der Industrie, Automobiltechnik und Medizintechnik.
Hergestellt in Guangdong, China, unter Einhaltung strenger Qualitätskontrollstandards.
FAQs:
Welche Materialien werden für das Gehäuse des BGA-Testsockels verwendet?
Das Gehäuse des BGA-Testsockels besteht aus langlebigen Materialien wie Aluminium, Messing, Kupfer, Titan, Edelstahl und Stahllegierungen, was eine hohe Leistung und Langlebigkeit gewährleistet.
Wie hoch ist die Präzision des KR-3751-DK BGA-Testsockels?
Der KR-3751-DK BGA-Prüfvorgang bietet eine Präzisionsbearbeitung mit einer Genauigkeit von 0,003 mm, was ihn für hochgenaue Prüfverfahren geeignet macht.
Kann der BGA-Testsockel für spezifische Anforderungen angepasst werden?
Ja, die BGA-Prüfkanlage kann mit Rapid Prototyping und CNC-Bearbeitung angepasst werden, um spezifische Kundenbedürfnisse zu erfüllen, einschließlich Mikrobearbeitung und spezialisierter Oberflächenbehandlungen.