Von komplexen IC-Verpackungen bis hin zu Hochdichte-Schaltkreisen bieten unsere Test-Steckdosen mehr als 3000 Paketkompatibilität, Präzision auf Mikronebene und flexible Anpassung.Validierung der Verbrennung, und Signalmessung in verschiedenen Branchen, wodurch die Effizienz und Zuverlässigkeit der Produkte erhöht werden.

Wesentliche Merkmale

• Umfassende Unterstützungspakete: Kompatibel mit CSP, BGA, QFN, SOP und 1300+ QFN-Design für verschiedene IC-Tests.

• Ultrafeine Tonhöhenkontakte: SMT/PTH-Lösungen für 0,22 mm Abstand und 0,20 mm Pad-Größe, die eine stabile Hochdensitätsprüfung gewährleisten.

• End-to-End Prüfsysteme: Integrierte Verbrennung (dynamisch/statisch/feuchtig), Signalgenerations-PCBs und Messwerkzeuge.

• Flexibilität bei der Anpassung:

  • Design-to-Spec: Bereitstellung von Chipzeichnungen für die Konstruktion von ID/MD und die Produktion von Steckdosen.

  • Probe-Replikation: Präzisionsdoppelung auf der Grundlage physischer Proben.

  • Benutzerdefinierte Baupläne: Herstellung von Steckdosen pro Kundenentwurfdatei.

• Vielseitige Konfigurationen: Clamshell, offene Spitze, Sonden-Stift-Steckdosen für mehrere Anwendungen.

Ideale Anwendungsmöglichkeiten

• Halbleitervalidierung: Verbrennungs- und Funktionstests für BGA-, LGA- und WLCSP-Pakete.

• Verbraucherelektronik: Leistungsbewertung von SOT- und TSOP-Komponenten vor der Serienproduktion.

• Industrielle Kontrolle: Zuverlässigkeitsprüfungen für Hochleistungsmodule und spezielle Schaltungen.

• Beschleunigung der FuE: Schnelle Prototyping-Steckdosen zur Verkürzung der Entwicklungszeiten.

Wir sind in der Technologie verankert, von der Nachfrage geleitet, und liefern Präzisions-Teststeckdosen für globale Innovation.